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一、產(chǎn)品介紹
DB2013導電膠是環(huán)氧樹脂加銀粉組成，具有導電性好，固含量高，粘接強度高，熱穩(wěn)定性好，常溫固化等特點，工作溫度-40~120℃。
二、應用領域
適用于石英晶體諧振器、半導體晶片、LED、壓電陶瓷、電機碳刷、電纜接頭、汽車電機二極管、發(fā)熱元件等導電導熱粘接，也可用于導熱導電涂層。
三、性能指標
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測試項目 |
測試指標 |
測試方法 |
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外觀 |
雙組份、銀色、觸變性糊狀物 |
目測 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≤10-4 |
80℃×2h固化 |
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室溫剪切強度 ( Mpa) |
≥7 |
GB/T7124-2008 80℃×2h固化 |
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不揮發(fā)份 |
≥94% |
GB/T2794-1995 |
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粘接不同材料的剪切強度 GB/T7124-2008( Mpa) |
鋁合金 |
鐵片 |
黃銅 |
玻璃 |
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＞10.6 |
＞8.5 |
＞9.6 |
＞11.8 |
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萃取水雜質(zhì)離子含量：Na＋≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、使用方法
1．將待粘表面粗化處理，并除銹、除油、去污后干燥。
2．膠液使用前將甲組份攪拌均勻，按甲組份∶乙組份=10∶1（重量比）的配比準確稱量在配膠器內(nèi)或調(diào)膠板上混合均勻；室溫下配好的膠液有30分鐘的使用時間，按所需用量稱取膠液，所配膠液一次性用完。
3．然后用點膠機或筆針進行點膠裝配，施加一定的接觸壓力，裝配完后可以在室溫下放置24小時或者在80℃保溫2小時固化，加熱固化有助于提高導電膠的粘接強度和導電性。
4．環(huán)境溫度越高固化越快，反之越慢；在冬天氣溫較低的條件下可能固化不完全，可以提高乙組份（固化劑）的用量以提高固化速度，但最高比例不要超過甲組份∶乙組份=5∶1（重量比），也可以進行加熱固化。
5. 本品屬低毒類化學品，應避免膠液與皮膚接觸，若接觸請立即使用酒精或丙酮清洗，然后用肥皂和水清洗。
五、包裝存運
1．100g/套。
2．于陰涼、干燥、通風處密封貯存，貯存期為1年。超過保質(zhì)期經(jīng)測試合格可繼續(xù)使用。
3．本品屬非危險品，按一般化學品運輸。