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公司基本資料信息
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SiO2含量(干基)
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99
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平均粒徑(粒徑分布儀)µm
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4.5-5.5
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孔隙率(ml/g)
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1.8
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PH值(5%水懸浮液)
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6.0-7.0
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吸油值(g/100g)
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250-280
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加熱減量(105℃ 2小時)
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≤5%
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灼燒減量(1000℃)
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6.0-8.0
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表面處理
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有機(jī)蠟處理
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